川普二度執政,科技政策料將軟硬兼施。內政上,放鬆AI監管,鼓勵創新;外交上,擬以關稅手段促進本土晶片製造,取代拜登政府的補貼政策。台灣需增軍購、強化半導體赴美投資,以符合其「美國優先」路線。 分享此文: 分享到 X(在新視窗中開啟) X 分享到 Facebook(在新視窗中開啟) Facebook 請按讚:喜歡 正在載入... 相關